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英国 的半导体产业，说起来挺唏嘘，本来在上世纪80年代还算有点底子，那时候政府砸钱建厂，Inmos公司就是个典型例子，1980年投了5000万英镑 ，建起纽波特晶圆厂，专门搞微处理器，本想在全球芯片 赛道上冲一把。

特别是在14nm及以下这样的先进工艺上，这些厂商的份额就更加了。所以一直以来，全球的晶圆厂商，都要从美国、日本、荷兰采购设备，以前没有任何一家国家和地区，可以不依赖这些国家的设备，独立制造芯片。

按照该说法，如果Mate80标准版能够用上3D人脸解锁功能，那么也将是Mate史上最为强大的标准版，同时也是华为首次将3D人脸识别下放给Mate标准版机型。值得一提的是，如果Mate80标准版也支持了3D人脸解锁，那么对于后期的销量也将由莫大的帮助，配合全新的处理器方案，华为在高端市场的竞争力也将进一步增强。

美国那些科技社区，本来是工程师们聊技术的地儿，现在却成了吐槽中国的战场。2025年9月17日，Financial Times报道中芯国际开始测试裕量生公司开发的国产浸没式DUV光刻机，帖子标题直白：“中国试图逆向工程ASML机器，结果搞坏了”，下面评论区一片哗然，有人说这会破坏全球供应链，有人直呼这是对美国规则的挑衅。Quora上也有人发问：“ASML的CEO都说了，华为得遵守商业规则，中国自研DUV算不算挑战全球科技秩序？”回复里，美国网友们你一言我一语，基本调调是觉得中国不该“偷技术”，得先过美国这关。

他说芯片对于中国来说就是时间问题，中国一点一点突破，一点一点赶上来，没有太多技术制约，用不了多上时间时间就可以赶上来！

技术优势正加速向多领域渗透。在空天领域，C929 机翼支架、长征火箭核心部件应用后，实现 30% 减重与 20% 强度提升；消费电子领域，0.15 毫米厚的钛合金折叠屏铰链可承受超 40 万次开合；汽车行业的 3D 打印车身中框，让车身减重 22% 且刚度提升 35%。中方研发的钛合金材料以 489 兆帕・立方米 / 吨的比疲劳强度，超过美国 F-35 同款材料性能。

上午8时40分许，总装测试厂房的大门缓缓打开。随后，神舟二十一号载人飞船与长征二号F遥二十一运载火箭组合体，在活动发射平台的托举下驶出厂房，沿着1.5公里长的无缝钢轨向着火箭发射塔架的方向前行。

我刷到那个德国工程师马丁的故事，心里挺有感触的。奔驰出来的老工程师，来中国前觉得中国制造就是仿。结果半年后人彻底服了。